虚焊是焊点处只要少量的锡焊住，形成接触不良，时通时断。虚焊是指焊件外表没有充沛镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件外表没有肃清洁净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所惹起的。所谓“焊点的后期失效”，是指外表上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间消费时，装成的整机并无缺点，但到用户运用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的毛病却时有发作，是形成早期返修率高的缘由之一，这就是“虚焊”。

1、保持烙铁头部焊件表面的清洁。由于通电的自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态，其外表很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量；同样，焊件上面有氧化物或者其它不易上锡的物质需以清除。可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温渡过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

2、焊接的温度要恰当，不能过高、不能过低；焊接的时间不易过长。爲了使温度恰当，应依据电子元件的大小选用功率适宜的自动焊锡机，中选用的自动焊锡机的功率一定时，应留意控制加热时间的长短，普通烙铁头的温度控制在使焊剂凝结较快又不冒烟时爲最佳焊接温度。焊接时间过长，焊料中的焊完整挥发，失去助焊作用，使焊点外表氧化，形成焊点外表粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或活动等缺陷。同时，容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充沛凝结，影响焊剂的润湿，易形成虚焊。

3、上锡的量要适中。能够依据所需焊点的大小来决议自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，构成一个大小适宜且的焊点。焊点也不是锡多、锡大爲好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被凝结后再移开自动焊锡机；若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

4、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完整凝固前，即便有很小的振动也会使焊点变形，惹起虚焊。因而，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的就是缩短焊点凝固的时间。

5、当一个自动焊锡机完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤爲重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，他可构成世故的焊点；当烙铁头垂直向上撤离时，可构成拉尖毛刺的焊点；当烙铁头以程度方向撤离时，烙铁头可带走大局部锡珠。

综上，防止虚焊的最直接、最基本的办法，还是要做好自动焊锡机焊前清算工作，清算最好不要用焊锡膏，由于牠含有酸性资料，有可能以后会腐蚀电子元件引脚，形成虚焊。清算掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。还应在电子元件的引脚上挂上锡，并控制好焊接时间，这样纔干保证锡焊质量，从而保证整个电路板的质量。